lywebsite

欄目導航
新聞資訊
當前位置: 主頁 > 新聞資訊 > 行業動態 >

封裝測試:集成電路產業鏈最具競爭力環節

  國家工信部審批建立我國性能卓越醫療機械創新中心和我國集成電路特點加工工藝及封裝檢測創新中心。

  在其中我國集成電路特點加工工藝及封裝檢測創新中心借助江蘇省華進半導體材料封裝研究所有限責任公司建立,公司股東包含長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技 興森科技和中國科學院微電子所等集成電路封測與原材料行業的龍頭企業和科研單位。

  據了解,創新中心將充分運用早期在優秀封裝和信息系統集成行業的技術累積,緊緊圍繞在我國集成電路產業鏈產業結構調整和改革創新要求,根據聚集全產業鏈上中下游資源,搭建以公司主體,產學研用緊密結合的自主創新管理體系,提升集成電路特點加工工藝及封裝檢測行業重要關聯性技術,基本建設領域關聯性技術產品研發服務平臺和人才的培養產業基地,促進在我國集成電路產業鏈的改革創新。

  

  從歷史背景看,全世界范疇進行2次顯著的半導體產業遷移,現階段全部領域正處在第三次遷移,現階段中國內地已經承攬第三次遷移,將來的兩年中在我國有希望接力賽跑韓和臺灣。

  集成電路產業鏈支撐點社會經濟和社會經濟發展的戰略、基本性和戰略重點產業鏈,伴隨著我國在設計方案、生產制造的強悍興起,也推動了特點加工工藝及封裝檢測產業發展規劃的髙速發展趨勢。

  近些年中國集成電路領域迅猛發展,依據半導體材料研究會統計分析,2019年在我國集成電路產業鏈經營規模做到7591.三億元,在其中封裝檢測產業鏈市場容量做到2494.五億元。2004年迄今,在我國半導體材料封測領域一直保持高速發展趨勢,年年復合增長率為15.8%。

  依據Yole數據分析,盡管2019年半導體業總體變緩,優秀封裝市場容量將維持發展發展趨勢,以8%的年復合型增長率發展,到2年做到約440億美金。

  

  半導體業關鍵包括電路原理、晶圓生產制造和封裝檢測三個一部分。芯片制造的最后一個階段包含封裝和檢測,這兩個流程分離開展,但一般都由同一個生產商中進行。

  半導體材料封裝檢測就是指將根據檢測的晶圓依照產品規格及作用要求生產加工獲得單獨集成ic的全過程。封測生產商從檢測好的晶圓逐漸,歷經晶圓減薄、帖片、激光切割、焊線、塑封膜、切筋、電鍍工藝、成形、終測、包裝等流程,最后交貨顧客。根據封裝,單獨或好幾個集成ic被包裝成最后商品。

  根據麥姆斯資詢,優秀封裝有二種發展趨勢途徑:1.規格減少,使其貼近集成ic尺寸,包含FC(部分倒裝、Bumping)和晶圓級封裝(WLCSP、Fanout)。2.多功能性發展趨勢,即注重對映異構集成化,在系統軟件小型化中出示多用途,包含SiP、三維封裝、TSV。

  FOWLP與高檔SiP更為優秀優秀封裝技術關鍵包含部分倒裝集成ic封裝、晶圓級封裝和系統軟件級封裝。在其中歸屬于晶圓級封裝的扇出型封裝(FOWLP)與高檔系統軟件級封裝(SiP)是當今封測行業最優秀的技術。

  傳統式封裝銷售市場將以2.4%的年復合型增長率發展,而全部IC封裝產業鏈CAGR將達5%。預估2.5D/三維 IC,ED和扇出型封裝的營業收入年增長率各自為26%、49%、26%。

  封測做為在我國半導體產業的優先驅動力,早已具有了表率作用,促進半導體材料別的階段迅速發展趨勢。

  

  因為芯片制造行業涉及到的技術難度系數較高,如光刻技術加工工藝規定極高,中國與海外水準相距很大,短期內內無法迎頭趕上,而全產業鏈后端開發階段封裝檢測行業技術成分相對性較低,因此變成在我國關鍵提升行業,現階段也已變成在我國集成電路全產業鏈中最具競爭能力的階段。

  半導體材料封裝業是全部半導體產業中發展最開始的,并且經營規模和技術上早已不落伍于全球大型廠。

  2019年上半年度封測業遭受貿易戰磨擦、銷量下降及儲存器價錢稍低等要素連累,大部分封測生產商營業收入不斷走跌,第三季度有一定的修復。

  依據2019年第三季全新營業收入統計分析,半導體材料封測業務流程企業關鍵集中化在中國內地和臺灣省,中國臺灣日月光回收硅品后市場占有率最大做到22%,內地公司長電、華天和通富總占有率約28.1%。

  依據ChipInsights數據信息,2019年我國內資企業封裝檢測代工生產排名前十生產商為:長電科技、通富微電、華天科技、頎中高新科技、華潤置地封測業務部、能甬矽電子、蘇州市晶方、池州華宇、蘇州市科陽、利揚集成ic。

  中國內地封測企業根據企業并購國外優秀封裝廠導進優秀封裝技術迅速興起,得到了技術、銷售市場并填補了一些結構型的缺點。相對性于IC設計方案、晶圓代工生產、內存產業鏈而言,我國半導體產業在封測行業不落伍國際性大型廠,我國的長電科技與通富微電,和日月光與Amkor等國際性大型廠在封測技術和系統軟件封裝技術差別并不大。未來中國封測領域可能再次飾演產業鏈促進關鍵人物角色,完成國內半導體業升級和發展。

  

  優秀封裝技術是處理各種各樣性能測試方案和繁雜對映異構集成化要求等硬件配置層面的極致挑選。伴隨著部分倒裝集成ic(Flip Chip)、凸塊技術(Bumping)等高檔封裝技術和硅埋孔技術、系統軟件級封裝、晶圓級封裝等優秀封裝投放量產并不斷提升市場份額占有率,中國內地的封測產業鏈的發展趨勢水準在全世界早已產生一定競爭能力。

  下一個半導體材料發展趨勢周期時間將借助AI、5G、IOT、智能駕駛等新起運用,這種新起運用都對電子器件硬件配置擁有 一同的規定:性能卓越、高集成化、高速運行、功耗、成本低。

  伴隨著5G商業、半導體材料與AI技術結合對大數據中心要求的大幅度提升、AI與IOT技術結合對移動智能終端商品的持續創新、儲存器要求的修復提高、車輛電子對可靠性高集成電路產品需求的提升,預估將來集成電路領域將維持穩步增長發展趨勢。

QQ在線咨詢
銷售咨詢熱線
186 1381 8798 010-6882 1900
微信咨詢溝通
女人体1963毛片_商场偷拍女厕所撒尿视频_中文字幕a无线码